冷热冲击后,有什么原因会造成焊球开裂?

哲:各位老师请教下,冷热冲击后,有什么原因会造成焊球开裂?

徐斌:焊球开裂做红墨水实验有说服力,焊球开裂一般是受外力造成的

哲:SMT制程中有什么条件会导致?

徐斌:你们分板是怎么分的?

哲:铣刀,分板的应力测过了  小于300,没有问题的

林俊旺:此BGA距离板边是多少,或附近可有连接筋位置

哲:距最近的分板切割处有50mm

林俊旺:是指BGA外形,还是BGA的焊盘,距离连接筋位置是50mm

林俊旺:连接筋是实连筋方式,还是邮票孔方式啊

哲:焊盘

林俊旺:那BGA本体外形,距离连接筋位置是多少?

哲:25mm左右

林俊旺:看错单位了,连接筋的位置,距离BGA的安全距离是OK

我是你官方老大:这和分板没有关系吧?那么远距离

林俊旺:没有关系

我是你官方老大:除非板变形后用手掰直

林俊旺:板厚是多少,看一下图片板与板之间没有连接筋,第一次过炉后可有翘曲,过炉时可有载具支撑啊

我是你官方老大:应该是冷热冲击的板子变形应力导致锡球裂开,效应或者哭脸

深圳绿米联创科技~林俊旺:

哲:是的板与板是没有连接的,只与工艺边有连接,这个板比较小 1x2的,整板尺寸也就110x140mm。过炉时没有支撑。冷热冲击了620个小时 出现的这个问题

哲:@我是你官方老大 请教下,冷热冲击后一定不能有开裂吗?还是有标准,多少次或多少时间后 允许有一定范围的开裂?

另外实验室有没有可能 在金相切割的打磨时  会不会造成焊点开裂?

我是你官方老大:你说的标准实验室有相应的标准,且以客户条件要求为准(温度上下限,次数等)

哲:好的

林俊旺:@哲。 问一下,BGA焊球开裂的原因,工厂可找到了,生产方面可有改善方案啊

哲:还没有。制程中的 板子焊盘,元件变形,锡膏使用,钢网开孔方式,贴装偏移,炉温,焊接合金层,各工序应力 都还在排查中 

二公子:@哲。 切片看下从哪个地方裂开的?

哲:

林俊旺:螺丝是直接锁在主板上吗,板厚是多少

哲:板厚好像是1.8

二公子:上面是芯片,下面是PCB,从芯片侧裂开的?

哲:是的,上面是完全开裂,下面是部分开裂

SMT:BGA正常回流焊接过程中,锡球和锡膏完全熔化,会有一个往下塌陷的动作,球两侧挤压成椭圆形,高度会低于焊接前,从下面两张图来看,回流时间短了温度不够,锡球没有往下塌陷的动作,这样就会与其它熔化了的锡球存在高度差。

个人认为是炉温的问题,仅供参考。

哲:下面两张 和客户那边分析 是锡量过多了 多的锡顶在bag焊盘外面了 ,板子的焊盘直径是0.44mm;钢网厚度0.12mm,开的圆孔 直径0.45mm; 请教下 开孔合理吗?284个球的bag 元件整体尺寸17x17mm

二公子:BGA的焊球成分也是305吗?要抛光在用SEM细看下是从上面的IMC断裂的还是焊球中间断裂的?

哲:第一张图片 是从IMC层断裂的,焊球成分我再确认下

二公子:BGA焊球侧的基板用的OSP还是化金?PCB用的是OSP处理?

哲:BGA材料焊盘来料不是有锡球吗?还有表面处理的说法吗?   PCB是OSP的

二公子:有的

肖卫华:@哲。不要单独看开裂球的状态, 切片看下一整排球融化后的焊球高度是否有差异,BGA有可能出现本体热变形问题造成开裂

哲:是整排切的 ,图片也,从图片上看不出来高度差异

杨涛:@哲。 焊接前预烘烤了吗?

哲:没有,是3级湿敏材料 ,按正常湿敏元件管理的,没有特别对待 烘烤

涛:@哲。 建议贴前烘烤

哲:好的,谢谢各位帮忙分析!

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