IC设计行业面临哪些挑战?

由于半导体市场需求回温状况不如预期,前几年大发利市的驱动IC产业受影响较大。

据摩根士丹利证券最新报告指出,考虑消费者需求疲弱、市场竞争加剧等冲击,对驱动IC相关业者后市抱持保守态度,相关台厂均面临更大的下行风险。

大摩在最新的研究报告中指出,进入下半年后,由于一线大厂预期第3季营收将季减,加上驱动IC晶圆代工产能持续提升,或导致整体产能利用率与价格再次下滑。

在IC设计领域,大摩科技产业分析师颜志天认为,由于消费者需求依然疲弱,特别是联咏预期第3季PC业务将明显滑落,将导致下半年大型面板驱动IC(LDDI)跌价5%至10%。

此外,由于驱动与触控整合IC(TDDI)需求也持续疲软,分析师预期,第4季可能面临更大的价格压力,部分IC设计公司甚至面临「零毛利」窘境。至于OLED驱动IC,由于市场低估来自同行的竞争与压力,第4季价格将持续承压。

对于驱动IC设计商而言,来自上下游的价格压力都在持续累积。

客户需求方面,多家显示驱动IC(DDI)厂商认为,客户砍价压力下半年依旧非常沉重,即便部分产品如手机LCD TDDI已压到逼近成本价的地步,但因为手机市况疲软,面板客户的获利压力仍源源不绝地往上游转移。

受到冲击也并非只限手机应用,TV、IT、车用等大尺寸和中尺寸产品,客户几乎针对全产品线都希望进一步给予价格优惠。

晶圆代工厂方面,多数IC设计业者指出,目前需要下单达到一定数量才能争取到晶圆代工厂的折扣。虽然供应商在以量换价上给予的折扣有愈来愈优惠的趋势,但以现在市场前景状况来看,IC设计业者多半不愿意为了争取到更多折扣而扩大投片,增加库存水位的压力。

台系晶圆代工业者中,目前仅力积电明确下调牌价,其他业者仍一致采取加量不加价的做法,不愿在牌价上退让。

有DDI厂商坦言,或将针对特定产品扩大对其它晶圆厂投片,来增加获利及减轻竞争压力。

对于第三季的行情展望,网通芯片厂瑞昱指出,订单能见度有限,第三季电脑业务恐不会出现传统季节性高峰。微控制器厂盛群指出,客户持续积极去化库存,并以短单居多,预期第三季业绩将较第二季持平。

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来源:轩哥技术分享
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