半导体、集成电路、芯片三者分别是什么意思？三者的区别是什么？

半导体是近几年非常热门的行业，从事电子行业的朋友肯定能分清楚半导体,集成电路，芯片三者有什么区别，但是对于不了解的人而言，可能还不太能分清楚，那么半导体、集成电路、芯片三者分别是什么意思？三者的区别是什么？接下来跟着小编花费一分钟简单了解一下！

一、半导体、集成电路、芯片分别是什么

1、半导体是什么

半导体简单来说就是导电性介于导体和绝缘体之间的一类物体，通过杂质的掺入而改变材料的导电性能，这便是半导体技术的底层基础。

2、集成电路是什么

集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上 而形成的具有一定功能的器件，英文缩写为 IC，也俗称芯片。

3、芯片是什么

芯片就是以半导体为原材料，把集成电路进行设计、制造、封测后，所得到的实体产品，温馨提示：芯片≠集成电路！！！

二、半导体、集成电路、芯片的区别

半导体、集成电路、芯片的区别有哪些，简单理解就是半导体>集成电路=芯片，接下来我们侧重了解一下集成电路和芯片的区别！

1、集成电路、芯片的区别：侧重点不同

集成电路侧重于电子电路，是底层布局，而且范围更加广泛。

芯片更为直观，就是我们看到的指甲块大小的、长着几个小脚、正方形或者长方形的物体。

2、集成电路、芯片的区别：制作方式不同

芯片制造的原材料是晶圆（硅、砷化镓），然后光刻、掺杂、封装、测试，才能完成芯片的制作。 芯片制造必须要使用到光刻机、刻蚀机等先进的设备。

集成电路所使用的原材料和工艺更加广泛，它只要将完整的电路（包含晶体管、电阻、电容和电感等元件）微缩，通过布线连在一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内。 对于集成电路来说，光刻机、刻蚀机并不是必需品。

3、集成电路、芯片的区别：封装不同

芯片的封装最常见的是DIP封装，也叫双列直插式封装技术，双入线封装。这种封装的引脚数量一般不超过100，间距为2.54毫米。

集成电路被放入保护性封装中，以便于处理和组装到印刷电路板上，并保护设备免受损坏，存在大量不同类型的包。

简单来说，芯片的封装更加规则，方式也更加集中。而集成电路封装大小、形状不同，方式方法也更多。

4、集成电路、芯片的区别：作用不同

芯片是为了封装更多的电路，这样可以增加单位面积晶体管的数量，从而增强性能，增大功能。

集成电路中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。