全面解读标准AEC-Q200:被动元器件需要做哪些可靠性测试?

描述

被动元器件又称为无源器件,是指不影响信号基本特征,仅令讯号通过而未加以更改的电路元件。最常见的有电阻、电容、电感、陶振、晶振、变压器等。被动元件,区别于主动元件。而国内此前则称无源器件和有源器件。被动元件内无需电源驱动且自身不耗电,仅通过输入信号即可作出放大,震荡和计算的反应,而不需要外加激励单元。各类电子产品都包含被动元件,被动元件为电子电路产业之基石。在这里,金鉴实验室将与大家分享被动元器件要进行哪些可靠性测试?下面一起来看看吧!

AEC-Q200测试是对元器件品质与可靠度的认可。近年来车载设备越来越多,对车用元件高可靠性的要求也越来越苛刻,每个部件都关系到汽车驾驶员及乘客的安全,因此选用优质元器件非常关键。下面介绍一下AEC-Q200中常用的检测项目。

板弯曲测试

测试类型:板弯曲测试

测试要求:无明显的外观缺陷。

参考标准:AEC-Q200-005 (Sample Size:30 PCS )

测试方法:该仪器包括机械装置,它可以应用利用线路板弯曲的力至少为Dx=2mm或根据用户规格或Q200所定义的力。施加外力应持续60+5秒钟,仅向线路板施加1次外力。

端子強度测试

测试类型:端子強度测试

测试要求:无明显的外观缺陷。

参考标准:AEC-Q200-006

测试方法:施加一个17.7N(1.8kg)的力到测试器件的侧面,此外力的施加时间为60+1秒。

端子強度测试

测试类型:端子強度测试

测试要求:无明显的外观缺陷。

参考标准:MIL-STD-202 Method 211

测试方法:只进行引脚器件的引脚牢固性测试。条件A(910克);C(1.13公 斤);E(1.45公斤-mm)。

推拉力测试机符合根据以上三种测试要求:

广泛应用于与LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT电源模块封装测试、光电子元器件封装测试、大尺寸PCB检测,MINI面板检测,大尺寸样品检测,在汽车领域,航天航空领域,军工产品检测,研究机构检测以及各高校检测研究中都有应用。

高温储存试验

测试类型:高温储存试验

测试要求:

无明显的外观缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

参考标准:MIL-STD-202G Method 108

测试方法:温度: N℃ (N:依据产品规格设定)

在额定工作温度下放置器件1000 小时.例如:125℃的产品可以在 125℃下存储1000 小时,同样地也适用于105℃和85℃的产品不通电。试验结束后24±4 小时內进行测试。

温度循环试验

测试类型:温度循环试验

测试要求:

无明显的外观缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

参考标准:JESD22 Method JA-104

测试方法:温度:N°C(N:依据产品规格設定)

1000个循环(-40°C到125°C)。注意:85°C或105°C的产品,1000个循环应在其温度等级下进行。实验完成24±4个小时后,再进行实验。每种温度的停留时间不超过30分钟,转换时间不超过1分钟。

高温高湿试验

测试类型:高温高湿试验

测试要求:

无明显的外观缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

参考标准:MIL-STD-202G Method 103

测试方法:在85°C/湿85%的环境中放置1000小时不通电。试验结束 后24±4 小时內进行测试。

工作寿命试验

测试类型:工作寿命试验

测试要求:

无明显的外观缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

参考标准:MIL-PRF-27

测试方法:1000小时105°C,如产品温度为125°C或155°C,应在其温度下进行,试验结束后24±4小时,进行试验。

机械冲击试验

测试类型:机械冲击试验

测试要求:

无明显的外观缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

参考标准:MIL-STD-202Method 213

测试方法:条件C:半正弦波、峰值加速度:100g.s;脉冲时间:6ms;采用半正弦波形,最大速度变化12.3英尺/秒。

振动测试

测试类型:振动测试

测试要求:

无明显的外观缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

参考标准:MIL-STD-202 Method 204

测试方法:测试频率从10HZ 到2000HZ, 5g 的力20 分钟为一循环, XYZ 每个方向各12 循环。

焊锡耐热测试

测试类型:焊锡耐热测试

测试要求:

无明显的外观缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

参考标准:MIL-STD-202Method 210

测试方法:

插件类:

样品不进行預热,在温度260℃的条件下浸入本體1.5mm的深度10秒(260+0/-5℃)。

贴片类:

参考如下图中的回流焊曲线,经过两次;

峰值温度:260+0/-5°C;

回流焊温度条件是根据我司设备制定的。

可焊性测试

测试类型:可焊性测试

测试要求:

无明显的外观缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

参考标准:IPC J-STD-002D

测试方法:

蒸汽老化8 小时 (93℃);

于245℃±5℃的温度下焊锡5s

耐溶剂试验

测试类型:耐溶剂试验

测试要求:无明显的外观缺陷。

参考标准:MIL-STD- 202 Method 215

注意:增加水洗清洗剂-OKEM清洗剂或其它相同的溶剂,不要使用禁止的溶剂。

外观

测试类型:外观

测试要求:不需进行电气测试。

参考标准:MIL-STD-883 Method 2009

测试目的:检查器件结构,标识和工艺品质。

尺寸

测试类型:尺寸

测试要求:不要求电气测试。

参考标准:JESD22 Method JB-100

测试目的:器件详细规格验证物理尺寸。

注意:使用者和供应商规格。

电气特性测试

测试类型:电气特性测试

测试要求:

无明显的外观缺陷。

ΔL/L≦10%

ΔDCR/DCR≦10%

参考标准:User Spec.

样品数量需要做参数试验:总结列出室温 下及最低,最高工作温度时的最小值,最大值平均值以及标准差。

上面是对被动元器件要进行什么样的可靠性测试的简介,文中参照依据的是标准AEC-Q200。希望对大家能有所帮助!

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作者:网友投稿
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来源:轩哥技术分享
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